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            富士膠片看準“半導體材料”需求增 在美投資100億日圓

            來源: 鉅亨網 2018/12/14 瀏覽量:3727 關鍵詞: 富士膠片

            富士膠片控股在周四表示,將在美國投資 100 億日圓。瞄準的是未來 AI、IoT、5G 的普及,市場上對半導體的需求將會大增。



            富士膠片控股為了擴大其半導體材料事業,將自 2018 年 12 月起的 3 年間,強化在美國的最尖端半導體材料的開發、生產,還有品保 設備。

            根據富士膠片控股的新聞稿指出,該公司在美國負責半導體材料的開發、生產,及販售據點的 FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Inc. ,將會強化最尖端半導體材料的開發、生產,還有品質保證設備。自 2018 年 12 月起的 3 年間,將投資約 100 億日圓。

            伴隨著 AI、IoT、5G 的普及,以及自動駕駛科技的進步,市場對半導體的需求還有半導體的高性能化是有目共睹的。且半導體的小型化也持續進行。也因此,業界對純度更高的高品質、高性能半導體材料的需求也愈來愈大。

            目前富士膠片在日本、美國、臺灣、韓國、比利時,設有半導體的研發和生產販售據點。在全球提供各種先進半導體材料。設在各國的據點也都正在進行生產設備,還有銷售體系及品保體系的強化。

            這次在美國進行的投資對象,是 FEUS 設在亞利桑那州和羅德島州的兩個工廠。

            富士膠片控股13日在東京股市的表現,收盤時下跌 0.09% 股價 4,430 日圓。

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